C1221
作者：上?？颇饘?/span> 時間：2023-12-02 瀏覽：178對應牌號：T3、C1221
化學成分：
銅+銀 CuAg(%) | 銻 Sb(%) | 錫 Sn(%) | 鉛 Pb(%) | 硫 S (%) | 鎳 Ni (%) | 鐵 Fe(%) |
≥99.70 | ≤0.001 | ≤0.05 | ≤0.01 | ≤0.01 | ≤0.2 | ≤0.05 |
砷 As (%) | 鉍 Bi (%) | 氧 O (%) | 雜質(zhì) (%) |
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≤0.01 | ≤0.002 | ≤0.1 | ≤0.3 |
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力學性能：
抗拉強度 σb (MPa)：≥210
伸長率 δ10 (%)：≥13
伸長率 δ5 (%)：≥16
熱處理規(guī)范：熱加工溫度900～1050℃;退火溫度500～700℃;冷作硬化銅的再結晶開始溫度200～300℃。
特性及應用：
有較好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。但含降低導電、導熱性雜質(zhì)較多,含氧量較T2更高，更易引起“氫病”,不能在高溫（如>370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。
